濺射靶材是指通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜設備在適當工藝條件下濺射沉積在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。濺射靶材廣泛應 用于裝飾、工模具、玻璃、電子器件、半導體、磁記錄、平面顯示、太陽能電池等眾多領域，不同領域需要的靶材各不相同。
按照形狀可分為平面靶材、旋轉靶材和多弧靶材（陰極靶）。
產品名稱：鈦圓靶、鈦靶塊
材質：純鈦（TA1/TA2）
靶材純度：>99.5%（2N5）
常用規格：￠100*40mm，￠100*10mm等等
晶粒度：≤100um
生產工藝：熱等靜壓HIP
注：其他比例及尺寸根據客戶要求定制
最小起訂量：5件
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