1. 機械研磨： 鈦的化學反應性高，導熱系數低，粘性大，機械研磨研削比較低，且容易和磨料磨具發生反應，普通磨料不適合鈦的研磨與拋光，最好采用導熱性好的超硬磨料，如金剛石、立方氮化硼等，拋光線速度一般為900——1800m/min.為宜，不然鈦表面易發生研削燒傷和微裂紋。

　　2. 超聲波研磨： 通過超聲振動作用，使磨頭和被研磨面間的磨粒與被研磨面產生相對運動而達到研磨、拋光的目的。其優點在于常規旋轉工具研磨不到的溝、窩和狹窄部位變得容易了，但較大的鑄件研磨效果還不能令人滿意。

　　3. 電解機械復合研磨： 采用導電磨具，在磨具與研磨面之間施加電解液和電壓，通過機械和電化學拋光的共同作用下，降低表面粗糙度提高表面光澤度。電解液為0.9NaCl，電壓為5v，轉速為3000rpm/min.，此方法只能研磨平面，對復雜的義齒支架的研磨還處于研究階段。

　　4. 桶研磨：利用研磨桶的公轉與自轉所產生的離心力，使桶內的義齒與磨料相對摩擦運動而起到降低表面粗糙度的研磨目的。使研磨自動化、效率高，但只能降低表面粗糙度而不能提高表面光澤度，研磨的精度較差，可用與義齒精拋光前的去毛刺和粗研磨。

　　5. 化學拋光：化學拋光是通過金屬在化學介質中的氧化還原反應而達到整平拋光的目的。其優點是化學拋光與金屬的硬度、拋光面積與結構形狀無關，凡與拋光液接觸的部位均被拋光，不須特殊復雜設備，操作簡便，較適合于復雜結構鈦義齒支架的拋光。但化學拋光的工藝參數較難控制，要求在不影響義齒精度的情況下能夠對義齒有良好的拋光效果。較好的鈦化學拋光液是HF和HNO3 按一定比例配制，HF是還原劑，能溶解鈦金屬，起到整平作用，濃度<10%, HNO3起氧化作用，防止鈦的溶解過度和吸氫，同時可產生光亮作用。鈦拋光液要求濃度高，溫度低，拋光時間短(1——2min.)。

　　6. 電解拋光：又稱為電化學拋光或者陽極溶解拋光，由于鈦的電導率較低，氧化性能極強，采用有水酸性電解液如HF—H3PO4、HF—H2SO系電解液對鈦幾乎不能拋光，施加外電壓后，鈦陽極立刻發生氧化，而使陽極溶解不能進行。但采用無水氯化物電解液在低電壓下，對鈦有良好的拋光效果，小型試件可得到鏡面拋光，但對于復雜修復體仍不能達到完全拋光的目的，也許采用改變陰極形狀和附加陰極的方法能解決這一難題，還有待于進一步研究。

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